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       熱敏電阻有各種形狀，如：圓盤，芯片，珠子或棒，可以表面安裝或嵌入系統(tǒng)中。它們可以封裝在環(huán)氧樹脂，玻璃，烘烤酚醛樹脂或涂漆中。*佳形狀通常取決于所監(jiān)測的材料，例如固體，液體或氣體。廣泛用于家用電器、電力工業(yè)、通訊、軍事科學(xué)、宇航等各個領(lǐng)域。下面簡單介紹四種不同類型的熱敏電阻。

1.玻璃封裝的NTC熱敏電阻

密封在氣密玻璃泡中的NTC溫度傳感器。它們設(shè)計(jì)用于溫度高于150°C的環(huán)境，或用于印刷電路板安裝，須堅(jiān)固耐用。將熱敏電阻封裝在玻璃中可提高傳感器的穩(wěn)定性，并保護(hù)傳感器免受環(huán)境影響。它們是通過將珠狀NTC電阻密封在玻璃容器中而制成的。典型尺寸的直徑范圍為0.4-10mm。

2.珠狀熱敏電阻

珠狀NTC熱敏電阻由直接燒結(jié)到陶瓷體中的鉑合金引線制成。它們通常提供快速響應(yīng)時(shí)間，更好的穩(wěn)定性并允許在比Disk和Chip NTC傳感器更高的溫度下操作，但它們更脆弱。通常將它們密封在玻璃中，以保護(hù)它們在組裝過程中免受機(jī)械損壞，并提高它們的測量穩(wěn)定性。典型尺寸的直徑范圍為0.075~5mm。

3.插件熱敏電阻

插件NTC熱敏電阻具有金屬化表面接觸。它們更大，因此比珠型NTC電阻器具有更慢的反應(yīng)時(shí)間。然而，由于它們的尺寸，它們具有更高的耗散常數(shù)（將溫度升高1°C所需的功率），并且由于熱敏電阻消耗的功率與電流的平方成正比，因此它們可以比珠子更好地處理更高的電流型熱敏電阻。

4.盤式熱敏電阻

盤式熱敏電阻是通過將氧化物粉末的混合物壓制成圓形模具而制成的，然后在高溫下燒結(jié)。芯片通常通過帶式澆鑄工藝制造，其中材料漿料作為厚膜展開，干燥并切成形狀。典型尺寸的直徑范圍為0.25-25mm。